2020手机市场必然是腥风血雨。在过去的四月各大厂商纷纷发布自己家的5G手机。小编以为就这样今年的厂商就放完大招了。但是谁知道接下来的5月依然是竞争激烈。今天小编就领着大家品品现在的5G手机芯片。
目前市面上主流5G手机芯片不过就是海思麒麟和高通骁龙。海思是华为的作品，作为5G专利的大厂家。华为的芯片也是大有优势。为什么这么说因为华为的芯片是集成的。大家可能有一些疑问芯片不就是集成产品吗？这还要从高通的骁龙的865说起。作为3/4G时代的王者高通的手机芯片一直都是集成的但是今年的旗舰芯片是外挂的基带。小编个人猜测是为了性能，毕竟高通一直想超越苹果的处理器。
什么是集成芯片。
集成 芯片就是将cpu和GPU等等芯片集成在一个芯片上。外观基带芯片为什么要这么做呢？外挂基带指的是手机仅支持部分网络为了支持全部的网络而选择了增加一个单独的基带芯片去支持剩余的网络制式。
集成的芯片好还是外挂的基带好。
实际上无论是集成的还是外挂的都是没有可比性的。两者在性能上基本上是一样的没有什么太大的区别。并且因为基带的不同无法去比较。如果非要比较一下只有两者采用同一种基带。一个芯片选择集成一个芯片选择外挂这样才能比较出两者的差距。但是是不会出现这种情况的只要是能集成芯片制造商是不会造出两个版本的。就像上面小编说的高通外挂基带可能只是为了性能没办法只好把基带外挂了。
集成芯片的优势
更低的数据延时。为什么集成的芯片数据延时更低。小编举个例子集成芯片是一个配套完善的小区里面有超市等等能满足你日常需求的店铺而外挂基带的芯片是一个小区但是说没什么配套设施你需要出去很远的地方购物逛超市。集成的芯片的好处就是能在小区之内把事情办了。而外挂基带的芯片需要你出去办事。外挂基带芯片在处理数据的时候需要先去外面的基带调度数据。
更小的体积。在以前的文章中小编就说过集成的芯片体积更小这样对手机厂商比较友好，让他们有更多的空间去设计。可能为了手机体积的大小你的线性马达就被阉割了或者是nfc亦或者是HiFi芯片本来打算装的但是装不下了。
更加节能。集成芯片会考虑到整个处理器的功耗控制。所以在功耗方面和温度方面控制更加的好。而外挂基带相当于多了一颗芯片。那么供电就多了一个芯片相对的功耗就上去了。
目前市面上集成的芯片有海思麒麟5G全系列，高通765G联发科天玑1000和即将发布的天玑1000+。外挂基带的是虎贲T7510高通骁龙865.你在用那款5G芯片。对于芯片基带的集成和外挂你有怎样的看法欢迎评论留言。
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