现阶段的智能手机性能是越来越强悍，在为消费者提供强悍性能的同时，作为手机厂商所要付出的努力也是不小，强悍性能的提升势必会带来手机元器件（芯片）的增加，再加上如今的手机都是朝向着轻薄趋势发展，手机内部空间的寸土寸金就格外重要，因此如今的智能手机普遍在散热方面不是很好。
而就在今天小米新推出一项面向散热领域的新成就，即：环形冷泵散热技术！不同于市面智能手机普遍使用的VC液冷散热技术，环形冷泵散热参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路，实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统。
传统的VC液冷由于无法汽液分离，热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍，很难在高负载情况下做到高效散热。而小米自研的环形冷泵散热创新地采用分离式设计，让冷液和热汽拥有独立流通管道，同时引入「特斯拉阀」防止气体回流，形成单向通路，让热量定向传导，实现同等面积下两倍于VC液冷的散热能力。
光有理论是完全不够看的，因此小米也是把这套散热体系搬到了小米MIX 4上进行了测试，将原装的散热部分更换为环形冷泵，并进行了《原神》30分钟游戏测试。实测显示，魔改版小米MIX 4在60帧+最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47.7℃，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5℃，甚至比游戏手机有着更好的帧率发热表现。
而在出色的散热能力之外，小米自研环形冷泵的形态可以更加自由，几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。例如可以做成“口”型，通过中空形态为电池增加厚度，提升电池容量；做成“凸”型则在增大电池的同时，为超大相机模组留出空间，堆叠想象空间客观。
不过，遗憾的是小米自研的这套环形冷泵散热技术目前还并没有达到量产的地步，根据小米方面的消息透露，最快也需要等到2022年下半年才能够落地量产，如果这个技术真能够量产的话，那么小米就真的牛了啊！与此同时也势必会对于整个手机行业迎来一个全新的发展。
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