将用于光感IC测试
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芯测半导体完成新一轮千万融资,将用于光感IC测试、建设晶圆重组产线
近日,合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海。本轮资金主要用于业
近日,合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海。本轮资金主要用于业