CPU处理器

据央视新闻报道称，我国自主研制的首款内生安全交换芯片发布，这将大大提高安全问题。报道中提到，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布，该款芯片是由

与台积电、三星相比，Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步，这里面原因有很多，不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟，他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工艺

x86、ARM两大传统架构之外，开源的RISC-V已经悄然成长为CPU世界的第三极，得到全球半导体行业的重视。RISC-V架构架构不但开放开源，而且相当精简、灵活，也高度匹配AIoT时代对软硬件的快速迭代

Intel的酷睿X系列曾经是发烧友的终极追求，但是随着AMD的线程撕裂者霸气降临，酷睿X系列很快没了脾气，至今还停留在2019年，最多18核心，搞得Zen3架构的线程撕裂者都懒得发布了。此前有传闻称

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。据此前消息

新一代骁龙8系旗舰处理器问世之前，联发科抢先推出了天玑9000处理器，这是全球首个台积电4nm手机芯片，还首发了X2超大核、G710GPU等架构，跑分测试也突破了100万大关。除了性能不输高通的骁龙

半导体工艺不只是尖端的7/5/3/2nm，因为还有很多芯片并不需要太先进的制程，它们往往不太复杂，但对成本非常敏感。今天，三星宣布推出全新的17LPV17nm工艺，意为LowPowerValue。其实，它

这几年，AMD在各个处理器领域对Intel步步紧逼，AMDYES的呼声震天响，而在帕特·基辛格走马上任成为CEO之后，Intel确实发生了明显的变化，回归工程和技术路线，一步步稳扎稳打。近日接受