芯片组

  • 联发科技下一代天玑芯片组旨在实现巨大升级

    联发科宣布其首款芯片组采用台积电 3 纳米技术。过去两年,大多数制造商的天玑平台都基于台积电的 4nm 制造节点,因此向 3nm 的转变将带来性能数据的显着提升 – 类似于我们从 5nm 切换到 4nm 时得到的结果。联发科指出,转向 3nm 应该会带来 18% 的性能提升,同时使用与基于 5nm 的类似设计相同的功耗,虽然这本身就令人兴奋,但更大的差异是效率数据。与 5nm 节点相比,3nm 节

    2023-10-07
    0
  • iPhone 16可能会配备改进的A17芯片组和额外的RAM

    iPhone 15 的发布现在是个大新闻,但新iPhone 16 的传闻可能试图抢走苹果最新旗舰产品的风头。iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 还要再过一年才会上市,但一份新报告声称了解这两款手机可能配备的一些硬件。据分析师 Jeff Pu(来自MacRumors)称,两款 iPhone 16 机型都可能配备“增强”版的A17 Bionic芯片组和 8GB

    2023-09-25
    0
  • 三星Galaxy A25出现在Geekbench上搭载Exynos1280芯片组

    6月,三星 Galaxy A25 5G首次通过渲染图亮相,展示了其设计、尺寸和 6.44 英寸屏幕。最近,它出现在 Geekbench 上,披露了有关其芯片组和内存变体的详细信息。Geekbench 列表中出现了一款型号为 SM-A256B 的设备,被认为是Galaxy A25 5G的全球版本。它配备了 Exynos 1280 SoC、8GB RAM,运行 Android 14。值得注意的是,Ex

    2023-09-19
    0
  • Oppo A53智能手机配备高通Snapdragon460芯片组

    Oppo A53是最知名的中端智能手机之一,现在可以以极具吸引力的价格在市场上购买。Oppo A53搭载高通SM4250 Snapdragon 460(11 nm)八核处理器。该智能手机配备 6.6 英寸 IPS LCD 90Hz 显示屏,FHD+ 分辨率为 720 x 1600 像素。康宁大猩猩玻璃 3 保护显示屏。该设备包括 4 GB 最快的 RAM 和 GB 的内置存储。该小工具运行最

    2023-09-06
    0
  • 微星推出X570S系列主板:锐龙5000性能大升级

    AMD的锐龙5000平台又升级了,这几天X570S芯片组上市,微星现在也推出了多款基于X570S的全新主板,规格、设计全面升级,性能更强悍,供电最多可达18相,还有的支持了水冷。微星表示,整个X57S系

    2021-08-17
    0