闻泰科技安世半导体马来西亚封测厂大幅扩产，产能提升85%

12月9日，闻泰科技旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。

安世半导体在分别于马来西亚、菲律宾、中国东莞建有封测厂，马来西亚封测厂现在主要生产小信号MOS和二极管器件。

此次扩产计划起始于2021年11月，预计在2022年5月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁，并实现新产能。

在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备。扩产后产能将新增250亿颗，产能提升85%，并将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。

2021年，闻泰安世大幅增加制造能力和研发方面的全球投资，以全力支持新产品的开发。研发层面，安世开设新的全球研发中心并扩大现有研发机构；前端晶圆制造厂实行全新技术的投资及投产；后端封测加强先进技术的能力。同年7月，安世完成了对英国最大的晶圆厂NewportWaferFab的100%收购，有效提升车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力。与此同时，安世成立独立半导体设备公司ITEC，以满足对半导体设备的井喷式需求。此次安世马来西亚扩产，是安世今年继Newport晶圆厂和ITEC半导体设备厂后，又一个自我迭代的重大举措。

更值得关注的是，安世半导体正在加速布局第三代半导体产品，成为高效功率氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）的可靠供应商。氮化镓方面，安世半导体已推出系列GaNFET产品，产品通过车规级认证并应用于新能源汽车领域，是全球少数可提供车规级氮化镓器件的厂商；碳化硅方面，今年11月，安世半导体推出了工业级650V、10ASiC肖特基二极管，汉堡晶圆厂已部署AixtronMOCVD设备采用G5WWC生产技术进行SiC外延批量生产，Newport晶圆厂也拥有SiC生产能力并已安装了化合物半导体联盟的SiC设备正在试产。

同时，安世半导体也通过投资、合作等方式深化第三代半导体产业布局，包括如投资基本半导体，与联合汽车电子有限公司、上海汽车电驱动有限公司、汽车工程咨询公司Ricardo合作等。

闻泰科技董事长、安世半导体董事长兼CEO张学政先生通过视频表示：“我们现在所处的世界，需要的是更低能耗、更好连通性、更强可持续的产品，我们正在尽最大的努力，在减少碳消耗的同时提高产品的性能和质量。放眼全球，电气化正在重新定义汽车市场，Nexperia将化挑战为机遇，在汽车电子行业的环保层面贡献重要力量。”

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